ALPHA OM-220是一种新型超低温锡膏，与ALPHA ULT1合金配合使用，为温度敏感组件和基板进行焊接。

这种创新化学产品可将峰值回流温度降低到低于150 °C，非常适合焊接热敏元件和组件。此外，ALPHA OM-220允许多层/分层焊接以及新型封闭密封解决方案。

 此技术适用于各种应用，包括热敏感元件专配，终端应用，例如消费电子、车箱内部电子以及医疗器材。

                ALPHA OM-220 ULT1的焊点均匀闪亮， 带有透明柔软助焊剂残留。

                                                        印刷前

                                                     回流后 @145°C 氮气