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电子元件微型化要求直径最小为 100 到 106μm 的高密度焊点。因此焊点的大小和形状在实施无铅焊接时是最重要的问题。为此，Alpha 焊料形成的金属间化合物 (IMC) 层具有最佳厚度，可以充分润湿并最大程度减少会增加机械故障的脆性。
锡膏
| Product | Lead-Free | SnPb | Low Temp | High Reliability | Low Ag | Water Soluble |
| OM-353 | X | X | ||||
| OM-340 | X | X | ||||
| CVP-390 | X | X | X |
预成型焊料
编带和卷盘预成型焊料
| Size | Dimensions | Volume | Pb-Free | Sn-Pb | SnBiAg | |||
| a | b | c | ||||||
| inch | mm | mm | mm3 | |||||
| 0201 | 0503 | 0.51 | 0.25 | 0.25 | 0.032 | X | ||
| 0201S | 0403 | 0.44 | 0.28 | 0.28 | 0.034 | X | ||
| 0202 | 0505 | 0.51 | 0.51 | 0.25 | 0.065 | X | X | |
| 03015 | 0838 | 0.76 | 0.38 | 0.25 | 0.072 | X | ||
| 03015S | 06035 | 0.60 | 0.35 | 0.35 | 0.074 | X | ||
| 0402H | 1006H | 1.00 | 0.60 | 0.25 | 0.150 | X | X | * |
| 0402 | 1006 | 1.00 | 0.50 | 0.50 | 0.250 | X | X | X |
| 0402B | 10055 | 1.00 | 0.55 | 0.55 | 0.303 | X | X | * |
| 0603H | 1608H | 1.60 | 0.80 | 0.50 | 0.640 | X | X | * |
| 0603 | 1608 | 1.60 | 0.80 | 0.80 | 1.024 | X | X | X |
| 0805H | 2013H | 2.01 | 1.30 | 0.40 | 1.045 | X | X | * |
| 0805 | 2013 | 2.01 | 1.30 | 0.76 | 1.986 | X | X | X |
| 0805S | 2013S | 2.01 | 1.30 | 1.30 | 3.397 | X | X | * |
| 1206 | 3015 | 3.00 | 1.47 | 0.77 | 3.396 | X | X | * |
| 1406 | 3515 | 3.56 | 1.52 | 0.77 | 4.167 | X | X | * |
*生产将取决于市场需求，请咨询您当地的销售代表了解供货情况
