Argomax®8020 膜是 Alpha 创新文化的产物，其主要优势之一是外形尺寸。使用前无需印刷或干燥，烧结材料就位于您需要的地方：晶粒下方。这开辟了更多封装方案，如复杂的多芯片腔体封装、分立器件、模块和 LED。最终结果都是一致紧密的胶层厚度。

    将 DTF 与粘性相结合，可在单件设备上实现完整的组装过程。您还可以消除印刷产生的废品。

在 Alpha 4 个全球应用实验室之一，让 Alpha 在多种晶粒大小上展示其 DTF 工艺。

ALPHA®Argomax®- 用于可靠大批量生产的烧结技术。